SMD表面贴装过程是整个工艺过程的核心,主体部分我们目前基本实现了全自动化作业

  1. 自动送板机

  2. 我们配备有在线的激光打标机,可以根据不同客户的需求,对电路板板进行打码追溯

  3. 我们配备有全自动印刷机,能够满足各种尺寸的钢网。设备自带的2D检测,可以在锡膏印刷完成后,设备对印刷锡膏进行自检

  4. 我们对每一张钢网都进行了精确编号,确保生产使用过程简单快速

  5. 我们配备有SPI自动锡膏检测仪,能够对印刷锡膏进行厚度,面积,桥连,漏印等系列锡膏印刷问题进行检查

  6. 我们全系配备日本JUKI品牌的贴片设备,能够满足不同客户的需求

  7. 针对芯片及异形元件的贴装,我们配备了JUKI的高精度贴装设备


表面贴装(图1)